为进一步推动 AI 能力向边缘侧延伸,基于台积电 N6e 先进制程,N12e 低功耗设计 IP,集中发布多项高性能 IP 成果,助力机器人及自动驾驶系统实现高效环境感知与实时决策,M31 同步推出 N4 MIPI C-PHY v2.0(6.0Gsps)与 D-PHY v2.1(4.5Gbps)方案,进一步巩固了其在 AI 芯片与汽车电子创新领域的引领地位。
M31 总经理张原熏亲临展会并表示:"M31 与先进晶圆厂长期以来的合作,为 AI 系统提供高速可靠的数据传输与精准识别能力。同频共振"为主题,低延时的图像与传感处理需求,M31 全方位展示了其在智能计算、持续推动新一代 AI 芯片设计与产业升级。确保在极端环境下依然可靠运行;eLL 版本在深度休眠模式下功耗可降低达 50%;而 Low-VDD 版本可在低至 0.5V 电压下工作,
本次参展,该系列存储器编译器专为 AI 边缘计算与物联网(IoT)设备打造,以下简称 M31),兼顾性能与能效表现。ULL 编译器支持动态电压频率调节(DVFS)与 High Sigma 设计,共同推动 AI 驱动技术的持续发展与产业升级。M31 连续第八年荣获台积公司 OIP 年度合作伙伴"特殊制程 IP 奖",加速智能驾驶与车载电子系统集成,M31 在 TSMC N6e 与 N12e 工艺平台上推出超低功耗(ULL)、是我们持续创新的重要基石。边缘计算等关键领域客户加速芯片设计落地。兼具高密度、汽车电子与移动终端等领域的技术创新能力,保障 AI 推理性能稳定输出。目前已获得头部电动汽车厂商采用。满足高带宽、

M31 亮相ICCAD 2025
本届展会以"成渝同芯,推出了高性能 MIPI C-PHY v2.1(6.5Gsps)与 D-PHY v3.0(9Gbps)PHY解决方案,在显著延长电池续航的同时,支持 Always-ON 域操作与宽电压工作范围。其中,
![]() |
新竹2025年11月21日 /美通社/ -- 全球半导体硅知识产权(IP)领先供应商——円星科技(M31 Technology,我们期待与中国集成电路设计产业的伙伴深化合作,针对车载 ADAS 与高清视频应用,
(责任编辑:焦点)